1. 產(chǎn)品概述

材質(zhì)：高純金（Au ≥ 99.99%）
尺寸：?51 mm × 厚度 0.1 mm（可定制其他規(guī)格）
適用設(shè)備：Shinkuu系列噴金儀（兼容多數(shù)磁控濺射鍍膜系統(tǒng)）
主要用途：SEM樣品導(dǎo)電鍍層、EBSD分析增強(qiáng)、光學(xué)反射膜制備等。

2. 關(guān)鍵性能參數(shù)

3. 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

? 超高純度：極低雜質(zhì)含量（Fe、Cu等<10ppm），確保鍍膜無污染。
? 超薄設(shè)計(jì)：0.1mm厚度優(yōu)化濺射效率，減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的靶材變形。
? 均勻成膜：磁控濺射后膜厚偏差≤±5%（旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)條件下）。
? 長(zhǎng)壽命：典型使用壽命≥6小時(shí)（30W DC濺射條件）。
? 兼容性廣：適用于SEM、FIB-SEM、TEM樣品制備及XRF校準(zhǔn)。

4. 典型應(yīng)用

（1）SEM樣品導(dǎo)電鍍層

• 推薦膜厚：5-15 nm

• 效果：消除荷電效應(yīng)，提升二次電子信號(hào)3-5倍。

（2）EBSD分析增強(qiáng)

• 推薦膜厚：3-8 nm

• 效果：減少背景噪聲，提高衍射信號(hào)信噪比。

（3）光學(xué)反射膜

• 推薦膜厚：50-200 nm

• 效果：可見光區(qū)反射率≥95%（λ=550 nm）。

5. 操作指南

（1）安裝與存儲(chǔ)

• 安裝：使用無塵手套操作，確保靶材與陰極接觸良好。

• 存儲(chǔ)：干燥氮?dú)夤瘢≧H<30%），避免氧化。

（2）濺射參數(shù)推薦（DC磁控濺射）

（3）維護(hù)與更換

• 壽命終點(diǎn)判斷：

• 濺射速率下降＞20%

• 鍍膜出現(xiàn)明顯不均勻或雜質(zhì)

• 廢棄處理：按貴金屬?gòu)U料回收（不可隨意丟棄）。

6. 質(zhì)量控制與認(rèn)證

• 批次檢測(cè)報(bào)告：提供XRD晶相分析、ICP-MS成分檢測(cè)、AFM表面形貌數(shù)據(jù)。

• 兼容標(biāo)準(zhǔn)：符合ISO 9001、ASTM F76等國(guó)際規(guī)范。

7. 注意事項(xiàng)

? 真空要求：本底真空≤5×10?3 Pa，避免殘留氣體污染。
? 避免過熱：連續(xù)濺射時(shí)建議間歇冷卻，防止靶材熱裂。
? 安全防護(hù)：濺射過程中避免直接觀察等離子體，佩戴防護(hù)眼鏡。